酸性化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究

来源 :电镀与涂饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wangsong1008
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研究了酸性化学镀Ni-Cu-P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响.采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni-Cu-P的工艺配方为:0.3 g/L CuSO4·5H2O, 25 g/L NiSO4·6 H2O, 30 g/L 柠檬酸钠, 20 g/L 络合剂, 40 g/L 缓冲剂, 25 g/L NaH2PO 2·H2O,0.16 g/L 稳定剂,θ 80~85 ℃,pH值5~6,t为2 h.通过X射线衍射实验研究了镀层的晶型结构,并对化学镀Ni-Cu-P镀层与Ni-
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