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硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元)，在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍，至70万片。
信越半导体扩大投资加倍生产12英寸芯片
【摘 要】
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硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元)，在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍，至70万片。
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2005年2期
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