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日本两大电子巨头东芝和NEC电子六月底宣布，将扩大与fBM在最尖端的半导体开发领域的合作。东芝公司发布新闻公报称，三方将共同开发28纳米工艺CMOS处理技术，该技术可用在高速传输大容量数据的下一代通信机器上。这项开发将在IBM位于美国纽约州的半导体工厂进行。
东芝和NEC扩大与IBM的半导体开发合作
【摘 要】
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日本两大电子巨头东芝和NEC电子六月底宣布，将扩大与fBM在最尖端的半导体开发领域的合作。东芝公司发布新闻公报称，三方将共同开发28纳米工艺CMOS处理技术，该技术可用在高速传输
【出 处】
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电子商务
【发表日期】
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2009年7期
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