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多处理器片上系统对通信带宽的要求与日俱增，结合三维集成电路和片上网络的优点，三维片上网络（3DNoC）被提出以满足高性能、多功能、缩小芯片面积等设计要求。为了在设计初期进行系统的性能仿真，建立1个周期精确的可配置仿真器显得尤为重要。基于SystemC环境设计了1个系统级三维片上网络仿真器，该仿真器包括处理器模块、存储器模块和互联结构模块，并且支持并行程序在仿真器上运行，能够在设计初期对加载了应用程序后的系统性能进行仿真。使用该仿真器，可以进行三维片上网络的互联结构，路由算法和程序运行性能等方面的探索和研究