电镀Cu-Mo-Ni合金的可行性分析

• 作 者: 李远会 万明攀 黄碧芳 张晓燕 郭忠诚
• 机 构: 昆明理工大学冶金与能源工程学院,贵州大学材料与冶金学院
• 出 处: 电镀与环保
• 发表日期: 2015年1期
• 关键词: 电镀 Cu-Mo-Ni合金 E-pH图 可行性 electroplating Cu-Mo-Ni alloy E-pH diagram feasibilit
• 基金项目: 国家自然科学基金（No.50964008）,贵州省科学技术基金黔科合J字[2012]2114号

利用常温下的Cu-H2O、Mo-H2O和Ni-H2O的E-pH图,分析电镀Cu-Mo-Ni合金材料的可行性.结果表明：在一定条件下,Cu、Ni可以在热力学稳定区域发生共沉积.Mo在含MoO42-或CC＋、MoO42-水溶液中不能析出.但在Ni2＋诱导下,Mo能以Ni-Mo合金形式析出.因此,电镀法制备Cu-Mo-Ni合金是可能的.