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为制备能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料，采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理，结合包套热挤压制备Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料，并利用粉末粒度分析仪、氧分析仪、金相显微镜及扫描电镜对球磨粉末氧含量、粉末粒度及材料组织进行分析。研究结果表明：Al-Si合金粉末经24h球磨后，粉末粒度明显减小，部分粒径从3-5μm减少到0.1-0.2μm；球磨后粉末形状从原来的长条状转变为细小的球状：粉末氧含量随着球磨时间延长而增加。且与球磨时间接近于呈线性关系：粉末经高能球磨后，所制备材料