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化学机械抛光法是制作超光滑单晶硅镜片的常用工艺，抛光过程中的各类杂质粒子经常会导致加工表面产生划痕，降低镜片的表面质量。为系统研究不同晶向单晶硅表面塑性划痕与抛光液中杂质的关系，设计了金刚石微粉掺杂抛光Si（111）、Si（110）和Si（100）晶面的实验。利用轮廓仪测量了不同晶向、不同掺杂浓度下的划痕形貌，并通过计算载荷归一化后的划痕宽度分布、划痕深度分布、粗糙度和二维功率谱密度来评估划痕形貌。结果显示，抛光液中杂质粒子粒径、硅片表面的划痕宽度均服从正态分布。随着杂质粒子浓度的增加，划痕形貌从非周期性特征转变为周期性波动，粗糙度出现突跃点。此外，在同浓度金刚石微粉掺杂情况下，Si（110）面在划痕产生初期有更好的杂质粒子容忍度。