片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响

• 作 者: 杨洁 张柯柯 程光辉 余阳春 周旭东
• 机 构: 河南科技大学材料科学与工程学院
• 出 处: 电子元件与材料
• 发表日期: 2006年2期
• 关键词: 电子技术 SMT 间隙 焊点可靠性 无铅钎料 electronic technology surface mount technology stand-off
• 基金项目: 河南省高校创新人才基金资助项目（教高2004-294）：河南省高校杰出科研人才创新工程资助项目（2004KYCX020）：河南省高校青年骨干教师资助项目（[2002]114）

采用非线性有限元方法，讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2，5Ag-0．7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响。结果表明，当间隙高度为0．1-0．2mm时，焊点薄弱处——元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾项部具有较低的应力，此时预测得到焊点的热疲劳寿命也最长。这一结果对于焊点几何形态的设计及优化具有指导意义。