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10月22日,宝马公司与恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全球第一款多功能车钥匙原型。嵌有SmartMX安全芯片的这款产品,首次让驾驶者实现了通过车钥匙进行快速、安全和便捷的电子支付。"这款领先于业界的产品推出,从一个层面说明了恩智浦过去的一年中采取的应对全球半导体行业萧
恩智浦：专注化的M型策略过冬
【摘 要】
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10月22日,宝马公司与恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全球第一款多功能车钥匙原型。嵌有SmartMX安全芯片的这款产品,首次让驾驶者实现了通过车钥匙进行快速、安全和便
【出 处】
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商务周刊
【发表日期】
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2008年23期
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