Cu含量对Bi5Sb钎料润湿性能和力学性能的影响

• 作 者: 闫焉服 冯丽芳 郭晓晓 唐坤 赵培峰
• 机 构: 河南科技大学材料科学与工程学院,河南科技大学河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室
• 出 处: 中国有色金属学报
• 发表日期: 2009年6期
• 关键词: Bi5Sb钎料合金 CU 润湿性能 力学性能 Bi5Sb solder alloy Cu wettability mechanical property

通过在Bi5Sb中添加不同含量的Cu形成新型BiSbCu三元合金。结果表明：在Bi5Sb钎料合金中添加0．5％～5．0％（质量分数）Cu，BiSbCu钎料合金的熔点变化不大，但其润湿性能和力学性能明显改善；当Cu含量为1．5％时，（Bi5Sb）1．5Cu钎料合金的润湿性能和力学性能最好，与基体Bi5Sb相比，（Bi5Sb）1．5Cu的铺展面积增大57．8％，抗拉强度提高212．4％；随着Cu含量的增大，针状组织Cu2Sb的含量逐渐增多，钎料合金性能下降。