【摘 要】
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一、前言近十几年来,集成电路的发展十分迅速,组装用的集成电路的尺寸稳定而迅速变小。生产这种超大规模集成电路,需要在一块硅片上设计或制出电路图形,要求线宽为1μm,甚至
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一、前言近十几年来,集成电路的发展十分迅速,组装用的集成电路的尺寸稳定而迅速变小。生产这种超大规模集成电路,需要在一块硅片上设计或制出电路图形,要求线宽为1μm,甚至更细。在这种情况下,采用光或电子印刷各
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