射频发射前端的小型化及电磁兼容设计

• 作 者: 陈守维 王启东 陈诚 李君 曹立强 陆原
• 机 构: 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心,中国科学院大学,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
• 出 处: 微电子学与计算机
• 发表日期: 2017年06期
• 关键词: 微波板 场路联合仿真 基片集成波导 电磁兼容

介绍了一种基于微波板(HL972)工艺的发射前端,利用场路联合仿真分析了本振链路,使本振链路具有足够的输出功率和良好的谐波抑制.利用全波仿真工具(HFSS)研究了信号路径的损耗、电磁辐射和器件之间的耦合问题.仿真数据显示,基片集成波导(SIW)带通滤波器带内插损低于3dB,回波损耗大于15dB.另外,混频器的RF端口与压控振荡器(VCO)的输出端口最大耦合为-56dB.这表示两者之间有很好的隔离度.最后研究了射频电路板的电磁兼容设计.