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阐述了金属基复合材料用于电子封装领域的优点及其重要意义,综述了该研究方向最新研究现状,归纳了金属基电子封装复合材料制造方法,指出了未来研究方向。
金属基电子封装复合材料的研究现状及发展
【摘 要】
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阐述了金属基复合材料用于电子封装领域的优点及其重要意义,综述了该研究方向最新研究现状,归纳了金属基电子封装复合材料制造方法,指出了未来研究方向。
【机 构】
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上海交通大学,上海交通大学
【出 处】
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材料导报
【发表日期】
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1994年3期
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