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选用端乙烯基苯基硅油为基础树脂，含氢苯基硅油为固化剂，铂络合物为催化剂制备了发光二极管（LED）封装用有机硅树脂。用非等温差示扫描量热分析法研究了硅氢基与乙烯基比例对有机硅树脂的固化行为的影响。结果表明，硅氢基与乙烯基比例为1．6时，固化温度最低，即反应条件最为温和；确定固化工艺为真空脱泡后前段固化温度为80℃／1h，而后95℃／2h。