论文部分内容阅读
使用200℃温度焊接的无铅焊料日立制作所开发了焊接温度200℃的无铅焊料，为锡铜合金焊锡。目前多数无铅焊料选用的是锡银合金焊锡，焊接温度较高而影响印制板和元器件性能，而且在基底镍镀层与焊锡结合会产生镍锡金属氧化物，使得焊接点劣化。锡铜合金焊锡与镍镀层接触会抑制金属氧化物产生，又用较低焊接温度，提高电子设备装配质量。