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TSMC近13表示，正与ARM合作开发7nmFin—FET芯片制造工艺，最快将在2018年用于生产苹果iPhone8上的A12芯片组。根据TSMC公布的时间表，7nmFinFET工艺芯片将在明年投产，而大规模生产则需要一段时间，最早可能将于2018年正式量产，按照惯例，苹果iPhone8将会在2018年亮相，其搭载的A12处理器或将采用TSMC7nm工艺制造。