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目前DDR3内存在全国电脑用户手中拥有非常大的保有量，然而最新发布的英特尔主流处理器——Skylake似乎将让这庞大数量的DDR3内存面临“危机”，毕竟Skylake处理器支持最新的DDR4内存，大部分配套100系主板采用的都是DDR4内存插槽。
好在Skylake处理器的另外一个特性“拯救”了DDR3，它内置两套内存控制器，经测试可以使用DDR3/DDR3L内存，因此部分厂商又推出了少量配备DDR3内存插槽的100系列主板。不过这又带来了另一个问题，如果用户在未来资金充裕时想升级DDR4内存，那么又不得不更换主板，付出较大的升级成本。因此映泰干脆推出了一种同时板载DDR3、DDR4内存插槽的主板，这就是Hi-Fi Z17025、Hi-Fi B15025，本次我们将对Hi-Fi B150Z5进行测试。
映泰推出此类主板的目的很简单，如用户初期资金并不宽裕，那么在升级Skylake处理器的时候，可以先使用已有的DDR3内存。而在后期有较多资金时，也可在不用更换主板的前提下，直接升级DDR4内存，这将给用户带来更好的使用灵活性。从Hi-Fi B150Z5主板上可以看到，它配备了DDR3内存插槽、DDR4内存插槽，用户可以任选其一来使用。当然，由于板型大小限制，每种插槽只有两根，因此若想一步到位，消费者未来在升级DDR4内存时，最好选择单根大容量产品。同时需要切记的是，Skylake处理器并不具备可同时使用DDR4、DDR3内存的能力，若同时插上DDR4、DDR3内存来启动电脑，将损坏硬件。
同时在处理器方面，Hi-Fi B15025主板也有较好的支持度，这款主板支持从Celeron到Core i7的全系列LGA 1151处理器，为此该主板采用了7相供电设计，并搭配钰邦5K小时固态电容（在105℃环境温度下，拥有5000小时工作寿命）和全封闭铁素体电感。经测试，这套供电系统的发热量非常低，我们特别采用Core i7 6700K对该主板进行了烤机测试。在Core i7 6700K以4.0GHz频率满载运行20分钟Prime95 Inplace large FFTs烤机测试时，Hi-Fi B15025主板供电区域的最高温度为60.6℃，平均温度仅52℃左右，其发热量比同类100系主流主板要低。
而在功能方面，由于源自映泰Hi-Fi家族，因此Hi-Fi B15025主板在音频部分也采用了优化设计。其天籁音频系统采用独立切割PCB分隔设计，配备智能运放芯片、法拉第金属屏蔽罩蔽、Hi-Fi专业无极性音频电容来保障音频输出品质。根据我们的测试，该系统在RMAA 48kHZ/16bit、96kHZ/24bit两种常用采样率测试下，均得到了“Very good”的好评。同时值得称赞的是，该主板配备了两颗运放芯片，因此用户无论是使用机箱前置音频接口，还是主板后置音频接口连接耳机，都能获得相对于普通主板音频系统更强的重低音效果，为用户带来更为震撼的游戏临场感。同时，用户还可开启其运放专属软件SMART EAR，根据耳机阻抗大小，调节信号放大增益强度，以避免过高的放大强度导致耳朵听力受损。
接下来我们着重测试了Hi-Fi B15025在采用不同内存时的表现。与其他B150主板相同，这款主板支持的DDR4内存最高频率也为DDR4 2133。而在使用DDR3内存时，它支持的最高DDR3内存频率则为DDR3 1866。考虑到采用B150主板的用户大多之前很可能也是B75、B85主板的主人，而这些主板一般搭配DDR31600内存（B85、B75主板最高只支持DDR3 1600），因此，我们对比了Hi-Fi B15025在使用DDR4 2133与DDR31600内存时的不同。从结果可以看到，在采用DDR4 2133内存时，B15025主板的内存性能较使用DDR3 1600时获得了很大提升，内存带宽提升了24%～25%，内存延迟也从60.8ns缩短到56.2ns，这也让B150Z5主板的处理器与游戏性能测试成绩较其使用DDR3内存时领先。
当然由于主流处理器运算能力有限，内存性能的提升并不会带来处理器运算性能上质的改变。可以看到采用DDR4 2133内存时的处理器与游戏性能测试成绩提升幅度并不大，因此对于仍在使用DDR3内存的用户来说，如不是十分介意，暂时也可先使用DDR3内存，待资金充裕时再在Hi-Fi B15025主板上升级DDR4内存。总体来看，Hi-Fi B15025主板为原本拥有DDR3内存的用户带来了更高的使用灵活度，减小了升级成本，值得近期想采用Skylake处理器的老用户考虑。
好在Skylake处理器的另外一个特性“拯救”了DDR3，它内置两套内存控制器，经测试可以使用DDR3/DDR3L内存，因此部分厂商又推出了少量配备DDR3内存插槽的100系列主板。不过这又带来了另一个问题，如果用户在未来资金充裕时想升级DDR4内存，那么又不得不更换主板，付出较大的升级成本。因此映泰干脆推出了一种同时板载DDR3、DDR4内存插槽的主板，这就是Hi-Fi Z17025、Hi-Fi B15025，本次我们将对Hi-Fi B150Z5进行测试。
映泰推出此类主板的目的很简单，如用户初期资金并不宽裕，那么在升级Skylake处理器的时候，可以先使用已有的DDR3内存。而在后期有较多资金时，也可在不用更换主板的前提下，直接升级DDR4内存，这将给用户带来更好的使用灵活性。从Hi-Fi B150Z5主板上可以看到，它配备了DDR3内存插槽、DDR4内存插槽，用户可以任选其一来使用。当然，由于板型大小限制，每种插槽只有两根，因此若想一步到位，消费者未来在升级DDR4内存时，最好选择单根大容量产品。同时需要切记的是，Skylake处理器并不具备可同时使用DDR4、DDR3内存的能力，若同时插上DDR4、DDR3内存来启动电脑，将损坏硬件。
同时在处理器方面，Hi-Fi B15025主板也有较好的支持度，这款主板支持从Celeron到Core i7的全系列LGA 1151处理器，为此该主板采用了7相供电设计，并搭配钰邦5K小时固态电容（在105℃环境温度下，拥有5000小时工作寿命）和全封闭铁素体电感。经测试，这套供电系统的发热量非常低，我们特别采用Core i7 6700K对该主板进行了烤机测试。在Core i7 6700K以4.0GHz频率满载运行20分钟Prime95 Inplace large FFTs烤机测试时，Hi-Fi B15025主板供电区域的最高温度为60.6℃，平均温度仅52℃左右，其发热量比同类100系主流主板要低。
而在功能方面，由于源自映泰Hi-Fi家族，因此Hi-Fi B15025主板在音频部分也采用了优化设计。其天籁音频系统采用独立切割PCB分隔设计，配备智能运放芯片、法拉第金属屏蔽罩蔽、Hi-Fi专业无极性音频电容来保障音频输出品质。根据我们的测试，该系统在RMAA 48kHZ/16bit、96kHZ/24bit两种常用采样率测试下，均得到了“Very good”的好评。同时值得称赞的是，该主板配备了两颗运放芯片，因此用户无论是使用机箱前置音频接口，还是主板后置音频接口连接耳机，都能获得相对于普通主板音频系统更强的重低音效果，为用户带来更为震撼的游戏临场感。同时，用户还可开启其运放专属软件SMART EAR，根据耳机阻抗大小，调节信号放大增益强度，以避免过高的放大强度导致耳朵听力受损。
接下来我们着重测试了Hi-Fi B15025在采用不同内存时的表现。与其他B150主板相同，这款主板支持的DDR4内存最高频率也为DDR4 2133。而在使用DDR3内存时，它支持的最高DDR3内存频率则为DDR3 1866。考虑到采用B150主板的用户大多之前很可能也是B75、B85主板的主人，而这些主板一般搭配DDR31600内存（B85、B75主板最高只支持DDR3 1600），因此，我们对比了Hi-Fi B15025在使用DDR4 2133与DDR31600内存时的不同。从结果可以看到，在采用DDR4 2133内存时，B15025主板的内存性能较使用DDR3 1600时获得了很大提升，内存带宽提升了24%～25%，内存延迟也从60.8ns缩短到56.2ns，这也让B150Z5主板的处理器与游戏性能测试成绩较其使用DDR3内存时领先。
当然由于主流处理器运算能力有限，内存性能的提升并不会带来处理器运算性能上质的改变。可以看到采用DDR4 2133内存时的处理器与游戏性能测试成绩提升幅度并不大，因此对于仍在使用DDR3内存的用户来说，如不是十分介意，暂时也可先使用DDR3内存，待资金充裕时再在Hi-Fi B15025主板上升级DDR4内存。总体来看，Hi-Fi B15025主板为原本拥有DDR3内存的用户带来了更高的使用灵活度，减小了升级成本，值得近期想采用Skylake处理器的老用户考虑。