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信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(3)——对导线电磁干扰的影响和出路
信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(3)——对导线电磁干扰的影响和出路
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fdahofafh
【摘 要】
:
文章概述了高频化和高速数字化信号传输的PCB设计基本措施。
【作 者】
:
林金堵
【机 构】
:
《印制电路信息》主编
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2009年5期
【关键词】
:
PCB设计
传输信号
高频化和高速数字化
电磁干扰
差分线
短线和无线结构
PCB design
signal transmission
high freq
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文章概述了高频化和高速数字化信号传输的PCB设计基本措施。
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