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ＬＢＯ晶体具有优异的光学质量，极高的激光损伤阈值和紫外透过能力，也具有良好的倍频效应。是具有应用价值的新紫外倍频晶体。但由于ＬＢＯ晶体的热膨胀系数在各面有严重的差异（αｘ＝１０．８×１０－５／Ｋ，αｙ＝－８．８×１０－５／Ｋ，αｚ＝３．４×１０－５／Ｋ），这给晶体的加工造成困难，其表面的切割、研磨、抛光等加工质量将直接影响器件的质量和使用寿命。加工的工序为定向切割、粗磨整形、研磨、抛光。由于晶体热膨胀各向差异悬殊，所以各道工序都应尽量减少因机械应力造成损伤。对切割工艺来说，应控制进刀速度，以及冷却油的温度问题，避免因速度太快而造成的“裂纹层”。粗磨除去表面由于切割遗留下的痕迹及损伤层，同时修正尺寸，使之表面平整光洁并达到预定的尺寸，注意器件的倒角。然后用较细磨料进行研磨，磨去以上工序留下的痕迹。在这个过程注意清洗的水温。抛光是晶体加工的关键工序，工艺性非常强，对于ＬＢＯ晶体研磨抛光过程出现的划痕是由于磨料不均匀或晶体本身的掉渣引起的，而在抛光过程出现的“细亮划痕”是由于抛光过程中机械作用太厉害造成的，也就是抛光时的压强和抛光盘的转速偏大、偏快，加上抛光液浓度太大造成的。另一方面，因为ＬＢＯ晶体各面的本身热膨?