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为满足RFID封装设备基板传输过程中的工况需求,提出了一种基于PARKER控制器的多轴级联控制方法。该方案除了采用位置控制环路外,还增加了以张力传感器反馈信号形成的张力外环。通过对内外环的串级控制,可以同时对位置和张力进行调节和控制,具有调试方便、维护和管理简单、成本较低等优点。试验结果表明,该控制方法可以较好地实现张力控制,满足RFID封装设备基板输送系统的需求。