表面活性剂对无铅锡膏焊接效果的影响

• 作 者: 谢鹏 张宇航 韩振峰 孙福林 戴贤斌 蔡志红 吴
• 机 构: 广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院）
• 出 处: 铜业工程
• 发表日期: 2018年03期
• 关键词: 表面活性剂 锡膏 焊接 铺展率 效果 腐蚀
• 基金项目: 广东省现代焊接技术重点实验室(2017B030314048);广东省科技计划项目(2017B090901071);广州市科技计划项目(201704030113)

选用三种不同类型的表面活性剂,配制成三种无铅锡膏,通过铺展率测试与与观察样品焊点外貌,研究表面活性剂对无铅锡膏焊接效果的影响,结果表明:表面活性剂EB-9能够有效提高无铅锡膏焊接效果。研究表面活性剂EB-9的含量对无铅锡膏焊接效果的影响,通过铺展率测试以及铜板腐蚀性实验,确定最优的使用量,结果表明:当表面活性剂EB-9使用量为1%时,无铅锡膏焊接效果最优。