抓住机遇争做第一—访中芯国际(SMIC)发言人谢志峰博士

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2001年全球半导体市场采退并没有影响到中国集成电路产业的蓬勃发展,台湾和外国公司对大陆集成电路的投资仍在增加,新的生产线正在建设。9月17—18日在上海召开的“全国集成电路行业工作会议”为我国集成电路产业的发展指明了方向。国办[2000]18号文件及各地方鼓励集成电路发展的相关政策更为我国集成电路产业春天的到来铺平了道路。2001年9月25日,被誉为“中芯第一芯”的8英寸大圆片在中芯国际集成电路制造有限公司上线试产。这意味着我国集成电路制造水平即将实现向8英寸0.25微米的跨越,同时,也预示着我国芯片制造技术即将进入国际主流水平。中芯国际这个在18号文件颁布后建立的第一批集成电路企业又一次成为世人关注的焦点。记者在这欢庆的日子里采访了SMIC发言人谢志峰博士。 The global semiconductor market retreat in 2001 did not affect the vigorous development of China’s integrated circuit industry. Taiwan and foreign companies’ investment in mainland ICs is still increasing, and new production lines are under construction. The “National IC Industry Working Conference” held in Shanghai on September 17-18 specified the direction for the development of China’s integrated circuit industry. The State Council [2000] document No. 18 and local policies to encourage the development of integrated circuits have paved the way for the arrival of the integrated circuit industry in China. On September 25, 2001, an 8-inch wafer known as “the first core of SMIC” was put into trial production at SMIC’s IC Manufacturing Co., Ltd. This means that the manufacturing level of China’s integrated circuits is about to reach a span of 8 inches and 0.25 microns, and it also indicates that China’s chip manufacturing technology is about to enter the international mainstream level. The first integrated circuit company established by SMIC after the issuance of the 18th document has once again become the focus of attention of the world. The reporter interviewed SMIC spokesperson Dr. Xie Zhifeng on this festive day.
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