混合集成电路金属封装底座热变形的实验研究

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采用云纹干涉法对混合集成电路金属封装底座 (铜基板 -可伐密封圈结构 )的热变形进行了测试研究 ,在集成电路工作温度范围内的不同温度条件下 ,获得了底座的截面位移场分布及变形数据 ,并计算了样品的热膨胀率。文中对可伐引线、密封圈的应变特征及其对铜基板热变形的影响进行了讨论 ,并提出了改善封装热应力的途径 The thermal deformation of hybrid integrated circuit metal package base (copper substrate-kava seal structure) was tested by moire interference method. Under different temperature conditions in the working temperature range of the integrated circuit, the cross-section displacement field Distribution and deformation data, and calculate the thermal expansion coefficient of the sample. In this paper, the strain characteristics of kerf lead wires and sealing rings and their influence on the thermal deformation of copper substrate are discussed, and the ways to improve the thermal stress of the package are put forward
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