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以全自动划片机针对QFN封装图形的自动对准为研究对象,为了适应划片机生产效率和工艺的要求,提出了一种快速的切割位置检测定位方法;并根据QFN的表面特征,利用图像相似度匹配算法获取图像位置,结合QFN封装图形的分布特征,制定相应的搜索策略可以快速的实现切割位置的找寻;同时,为了保证对大尺寸芯片翘曲造成的切割道不是直线的情况,采用最小二乘法,对切割道的图形间隔采样对准,根据位置进行最小二乘法拟合,不仅可以减小切割造成的位置偏差,同时也提高了芯片质量成品率。这种QFN快速对准定位检测方法对芯片检测设备软件