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任何一种电路组件的自动组装技术都不能完全确保不出现组装问题，该类问题的具体体现就是组装缺陷，虽然解决缺陷的根本是从产生原因入手，通常情况下通过工艺方法、装备性能稳定性、准确度、精度等方面的提高，能够在一定程度上避免大多数组装缺陷的发生。但由于元器件的组装焊接过程是一个比较特殊的复杂生产过程，该类过程往往不能通过直接随时调整过程控制的手段来影响最终产品质量，而需要通过增强装备本身自适应控制和规律性、周期性的过程外部监控或统计控制手段进行关键参数的监测控制来达到最终产品质量。