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欧盟两指令的正式实施标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代，由于无铅焊接温度的提高，对覆铜板热可靠性的要求相应提高；随着印制电路多层化和IC封装技术的发展，为了提高互联与封装的可靠性，稳定性，不仅要求板材具备高耐热性，而且要兼备低的热膨胀系数（CTE）。为此国内外业界都在积极开发高耐热、低热膨胀系数的覆铜板。本文就此类覆铜板用树脂体系的开发思路及工艺设计方案思路进行探讨。