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几乎所有的电子制造公司都有压力,必须尽快将下一代产品推向市场.而下一代产品又非常可能是应用了更小的零部件制造而成的更加小巧玲珑的电子装置.
EMS业：解决微小封装的安装
【摘 要】
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几乎所有的电子制造公司都有压力,必须尽快将下一代产品推向市场.而下一代产品又非常可能是应用了更小的零部件制造而成的更加小巧玲珑的电子装置.
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2005年02A期
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