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1月21日，丹邦科技（002618）公布了非公开发行股票预案。公司拟发行不超过5300万股，募集资金6亿元。记者注意到，2011年9月上市时，丹邦科技首发募集资金为5亿元，一年多的时间公司这些资金超过90％被公司已用尽，而此次定增的募集资金甚至超过IPO募资，且增发价格低于IPO发行价，有中小股东对本刊记者直指“不公平”，并号召一起抵制定向增发。
事实上，丹邦科技只知道一味的从资本市场索取，公司上市以来仅有过一次象征性的分红，分配方案为每10股派现金0.35元，暴露出“铁公鸡”的本性；另一方面，丹邦科技上市以来的业绩却不敢恭维——2011年公司实现归属于上市公司股东的净利润5458.69万元，同比仅增长3.62％，增幅远低于上市前；此外，从2012年前三季度来看，公司的营业总收入甚至出现了负增长，各项指标均显示公司未来业绩存隐忧。
重融资轻回报
丹邦科技主营业务为FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。公司于2011年9月上市，发行价格13元/股，发行4000万股，募集资金净额4.96亿元。
今年1月21日，丹邦科技又推出了非公开发行股票预案。根据预案，公司拟以不低于11.38元/股的发行价格，发行5300万股，募集资金6亿元，全部用于“微电子级高性能聚酰胺研发与产业化”项目。公司称，该项目主要用于研发和生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜）。项目顺利达产后，丹邦科技将成为全球极少数产业链涵盖从“原材料→柔性基材→柔性基板→芯片封装”的企业之一。
记者注意到，本次推出定增方案距离丹邦科技首发仅仅时隔1年4个月，通过这两次融资，丹邦科技拟从资本市场“抽血”11亿元。而丹邦科技2011年的营业总收入也不过2.7亿元。
另一方面，丹邦科技只顾着从资本市场索取，但却不重视回报投资者，公司上市以来仅有一次象征性的分红，分配方案为每10股派现金0.35元。记者查看了与丹邦科技上市时间同为2011年9月的几家公司，发现丹邦科技的分配方案最为小气。如巨龙管业（002619）每10股派现金2.5元、每10股送3股；瑞和股份（002620）每10股派现金1.2元，每10股送5股；大连三垒（002621）每10股派现金1.5元，每10股送5股……
丹邦科技2011年共分配的现金红利仅有560万元，而公司剩余未分配利润高达1.32亿元。有中小投资者在论坛里抱怨道，“刚刚上市一年多，又要圈钱了！给股东分了多少红利？”
不仅如此，记者还注意到，此次丹邦科技的定增价格为11.38元/股，而公司IPO首发价为13元/股，这意味着届时参与的机构投资者将以更低廉的价格拿得筹码，公司这一作法明显侵害了小股东的利益，甚至有小股东呼吁大家团结起来一起对定增方案投反对票。
恐成资金黑洞
丹邦科技上市以前，根据公司招股说明书显示，公司业绩保持稳步增长。2008年－2010年，公司实现主营业务收入分别为1.71亿元、1.83亿元和2.04亿元；净利润分别为3514.35万元、4663.14万元和5268.05万元。
但在丹邦科技上市首年，公司的业绩增幅出现了明显的大幅下滑。2011年年报显示，公司当年实现归属于上市公司股东的净利润5458.69万元，同比增长3.62％；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4563.06万元，同比增长仅2.52％。
更为严重的是，到了2012年上半年，公司业绩已经开始“变脸”——2012年1－6月丹邦科技实现归属于上市公司股东的净利润为2199.73万元，同比下滑10.38％。同时，从公司前三季度营业总收入来看，已同比减少了近4％，这显然不是一个好迹象。公司在三季报中同时也预计2012年全年业绩变动幅度为-15％至15％。因此，从目前来看，公司2012年全年业绩是否摆脱了下滑的局面还很难说。
此外，对于公司本次定增方案中的唯一募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”也仍存在诸多疑点。据了解，募投项目的产品PI膜是目前公司主导产品的重要原材料之一，公司目前连PI膜的技术研究还没有进行，就上马项目，显得十分仓促。公司也在方案中仅仅表示，“公司以往的研究与本次募投项目关联度高，具备足够的研究能力”。
此外，该项目建设期为2年，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60％、80％，第三年完全达产。项目投资回收期为5.53年。不难看出，投资回收期时间较长，这期间会不会有新的替代品出现都很难说，特别是在电子信息领域，新产品层出不穷。
值得注意的还有，公司在募集资金到位前，已同意其全资子公司广东丹邦向相关银行贷款4亿元，用于先行启动本次募投项目。这其中蕴含着较大风险，如果定增无法实施，那么巨大的资金窟窿需要丹邦科技自行解决，但截至2012年三季度末，公司仅有货币资金1.89亿元，短期借款却高达2.3亿。定增项目会不会成为丹邦科技的资金黑洞？目前来看都还是一个未知数。本刊将持续关注。
事实上，丹邦科技只知道一味的从资本市场索取，公司上市以来仅有过一次象征性的分红，分配方案为每10股派现金0.35元，暴露出“铁公鸡”的本性；另一方面，丹邦科技上市以来的业绩却不敢恭维——2011年公司实现归属于上市公司股东的净利润5458.69万元，同比仅增长3.62％，增幅远低于上市前；此外，从2012年前三季度来看，公司的营业总收入甚至出现了负增长，各项指标均显示公司未来业绩存隐忧。
重融资轻回报
丹邦科技主营业务为FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。公司于2011年9月上市，发行价格13元/股，发行4000万股，募集资金净额4.96亿元。
今年1月21日，丹邦科技又推出了非公开发行股票预案。根据预案，公司拟以不低于11.38元/股的发行价格，发行5300万股，募集资金6亿元，全部用于“微电子级高性能聚酰胺研发与产业化”项目。公司称，该项目主要用于研发和生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜）。项目顺利达产后，丹邦科技将成为全球极少数产业链涵盖从“原材料→柔性基材→柔性基板→芯片封装”的企业之一。
记者注意到，本次推出定增方案距离丹邦科技首发仅仅时隔1年4个月，通过这两次融资，丹邦科技拟从资本市场“抽血”11亿元。而丹邦科技2011年的营业总收入也不过2.7亿元。
另一方面，丹邦科技只顾着从资本市场索取，但却不重视回报投资者，公司上市以来仅有一次象征性的分红，分配方案为每10股派现金0.35元。记者查看了与丹邦科技上市时间同为2011年9月的几家公司，发现丹邦科技的分配方案最为小气。如巨龙管业（002619）每10股派现金2.5元、每10股送3股；瑞和股份（002620）每10股派现金1.2元，每10股送5股；大连三垒（002621）每10股派现金1.5元，每10股送5股……
丹邦科技2011年共分配的现金红利仅有560万元，而公司剩余未分配利润高达1.32亿元。有中小投资者在论坛里抱怨道，“刚刚上市一年多，又要圈钱了！给股东分了多少红利？”
不仅如此，记者还注意到，此次丹邦科技的定增价格为11.38元/股，而公司IPO首发价为13元/股，这意味着届时参与的机构投资者将以更低廉的价格拿得筹码，公司这一作法明显侵害了小股东的利益，甚至有小股东呼吁大家团结起来一起对定增方案投反对票。
恐成资金黑洞
丹邦科技上市以前，根据公司招股说明书显示，公司业绩保持稳步增长。2008年－2010年，公司实现主营业务收入分别为1.71亿元、1.83亿元和2.04亿元；净利润分别为3514.35万元、4663.14万元和5268.05万元。
但在丹邦科技上市首年，公司的业绩增幅出现了明显的大幅下滑。2011年年报显示，公司当年实现归属于上市公司股东的净利润5458.69万元，同比增长3.62％；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4563.06万元，同比增长仅2.52％。
更为严重的是，到了2012年上半年，公司业绩已经开始“变脸”——2012年1－6月丹邦科技实现归属于上市公司股东的净利润为2199.73万元，同比下滑10.38％。同时，从公司前三季度营业总收入来看，已同比减少了近4％，这显然不是一个好迹象。公司在三季报中同时也预计2012年全年业绩变动幅度为-15％至15％。因此，从目前来看，公司2012年全年业绩是否摆脱了下滑的局面还很难说。
此外，对于公司本次定增方案中的唯一募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”也仍存在诸多疑点。据了解，募投项目的产品PI膜是目前公司主导产品的重要原材料之一，公司目前连PI膜的技术研究还没有进行，就上马项目，显得十分仓促。公司也在方案中仅仅表示，“公司以往的研究与本次募投项目关联度高，具备足够的研究能力”。
此外，该项目建设期为2年，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60％、80％，第三年完全达产。项目投资回收期为5.53年。不难看出，投资回收期时间较长，这期间会不会有新的替代品出现都很难说，特别是在电子信息领域，新产品层出不穷。
值得注意的还有，公司在募集资金到位前，已同意其全资子公司广东丹邦向相关银行贷款4亿元，用于先行启动本次募投项目。这其中蕴含着较大风险，如果定增无法实施，那么巨大的资金窟窿需要丹邦科技自行解决，但截至2012年三季度末，公司仅有货币资金1.89亿元，短期借款却高达2.3亿。定增项目会不会成为丹邦科技的资金黑洞？目前来看都还是一个未知数。本刊将持续关注。