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期刊论文
SMT无卤工艺的焊接挑战
SMT无卤工艺的焊接挑战
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kawwq
【摘 要】
:
由于卤素材料对环境存在巨大的破坏作用,电子工业生产进行无卤转换是不可避免的趋势。本文详细描述了卤素材料的测定方法和SMT无卤工艺面临的三个焊接挑战及应对办法,今编译出
【作 者】
:
Timothy Jensen
Ronald Ronald L
【机 构】
:
不详,湖州生力电子有限公司
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2010年2期
【关键词】
:
无卤
焊料
焊接
助焊剂
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由于卤素材料对环境存在巨大的破坏作用,电子工业生产进行无卤转换是不可避免的趋势。本文详细描述了卤素材料的测定方法和SMT无卤工艺面临的三个焊接挑战及应对办法,今编译出来与大家分享。
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