黑色PET哑光薄膜微孔加工工艺研究

来源 :应用激光 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wsh2000
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
利用60 W国产CO2激光器对黑色耐高温聚酯薄膜进行密群孔加工,通过正交实验法分析激光扫描速度、脉冲能量、重复频率、离焦量和脉冲宽度等工艺参数对微孔入光孔径、出光孔径和锥度的影响程度,并采用综合平衡法得到优化工艺参数组.结果表明,激光扫描速度、离焦量和脉冲宽度对微孔锥度影响较大;离焦量、脉冲能量对孔径影响较大;得到的优化工艺参数组为:激光扫描速度50 mm/s,脉冲能量输出10%,重复频率11 kHz,离焦量0 mm,脉冲宽度0.1 ms,并通过实验验证采用该优化参数组加工获得的微孔入光孔径、出光孔径、锥度均较小,且质量较好,指导企业生产的升级改造.
其他文献
利用选区激光熔化技术制备了高强铝合金TiB2/AlSi10Mg试样,研究了不同的工艺参数激光体能量密度E对于成形试样的致密度、显微组织的影响规律,并用光学显微镜、扫描电子显微镜
为了研究不同微织构形貌对刀具表面涂层性能的影响,利用光纤激光在其表面制备了不同面积占有率的毛化和沟槽微织构形貌,并利用PVD磁控溅射镀膜技术对织构化的试样表面进行TiA
通过调整激光选区熔化工艺参数中的激光功率、扫描速度和扫描间距,优化多孔支架的表面质量.实验结果表明:微孔支架表面的缺陷主要有微裂纹和孔洞等;随着扫描功率的逐渐增加,
建立了重频脉冲激光加热/烧蚀半导体材料物理模型,在不同占空比的重复频率脉冲激光辐照下,采用有限元方法数值模拟了硅和锗两种半导体材料前、后表面的升温和烧蚀深度变化规
以GH738合金类零件为研究对象,分析了增材修复对激光沉积制造GH738合金热处理及力学性能的影响,与基体相比,热影响区γ'相尺寸增大显著,其平均尺寸从50 nm增加到110 nm,平均
激光切割已广泛应用在长安福特全系车型前轮毂减震包制造工艺上.但由于制造过程的复杂性以及众多的影响因素,为了满足质量要求,稳定正常生产,以根部挂渣高度和切缝下部分倾斜
本文研究了不同激光扫描速率对5CrNiMo熔覆Ni60合金涂层组织与性能的影响.采用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱分析仪、显微硬度计和摩擦磨损试验机对熔覆层的物相组成、显微组
为了利用激光超声技术检测样品表面裂纹深度,本文基于有限元分析软件(COMSOL)的热-固耦合物理场,建立激光超声无损检测模型,进行了不同深度裂纹的检测仿真,在此基础上根据超
为了研究3Cr14不锈钢表面激光熔覆431CO-M2合金粉末的最优工艺参数,基于正交试验设计,采用极差分析法,以稀释率、成型系数以及熔覆层的宏观硬度作为评价指标,研究激光功率、
脉冲激光清洗绝缘子表面污秽会产生较大的热应力,热应力大于黏附力则污秽层脱落.本文以瓷式绝缘子及其表面污秽为对象,建立有限元模型,分析在不同能量密度下,由温差产生的热