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用于电子产品的导电性可变化的塑料；为电子系统微型化开发的“Smart Flex”封装；新的MTS—Via印制基板技术；使用光催化剂的化学镀法；直接形成精细金属电路的电化学压印技术；提高挠性板弯折性的导通孔选择性镀铜；超声波电镀铜技术。
新产品与新技术（6）
【摘 要】
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用于电子产品的导电性可变化的塑料；为电子系统微型化开发的“Smart Flex”封装；新的MTS—Via印制基板技术；使用光催化剂的化学镀法；直接形成精细金属电路的电化学压印技术；提高挠
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2007年6期
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