酞侧基聚芳醚酮屈服应力与杨氏模量及断裂韧性关系的研究

• 作 者: 韩艳春 杨宇明 李滨耀 冯之榴
• 机 构: 中国科学院长春应用化学研究所
• 出 处: 高分子学报
• 发表日期: 1996年04期
• 关键词: 杨氏模量 聚芳醚酮 断裂韧性 屈服应力 裂尖 半晶聚合物 裂纹长度 裂纹扩展 氯仿溶液 材料试验机

研究了酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）的屈服应力、杨氏模量和断裂韧性等对温度的依赖性，给出了本文所用ＰＥＫ－Ｃ的屈服应力与杨氏模量及屈服应力与断裂韧性间的定量关系．研究表明，在１２℃～１９０℃的温度范围内，随温度的升高，材料的屈服应力、杨氏模量降低．断裂韧性Ｋ１ｃ和Ｇ１ｃ的对数与屈服应力间存在很好的线性关系．