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由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同组织的第12届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）干2011年8月9日上午8：30分在上海龙东商务酒店胜利召开。会议开幕式由上海大学副校长吴松教授主持，电子制造与封装技术分会主任委员毕克允教授宣布会议开幕并致辞，中国电子学会副秘书长壬玉生先生、中科院院士邹世昌教授到会讲话，上海大学副校长汪敏教授到会致辞。