【摘 要】
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借助TEM和HVEM观察了碳膜上Ag-Sn薄膜在加热到640℃的过程中的结构变化。升温到200—250℃时,Ag和Sn迅速反应变为γ相Ag_3Sn。γ相在480℃以上迅速转变成具有片层状组织的β
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借助TEM和HVEM观察了碳膜上Ag-Sn薄膜在加热到640℃的过程中的结构变化。升温到200—250℃时,Ag和Sn迅速反应变为γ相Ag_3Sn。γ相在480℃以上迅速转变成具有片层状组织的β相。在510℃左右,β相薄膜开始产生缩聚。还用扫描电子显微镜观察了GaAs基底上Ag-sn膜加热后的表面形态。结果表明,若Sn含量(20—65Wt％)越多、合金温度越高,则合金膜表层缩聚越严重。
The structural changes of the Ag-Sn film on the carbon film during heating to 640 ℃ were observed by TEM and HVEM. When the temperature is raised to 200-250 ° C, Ag and Sn rapidly react to become γ-phase Ag_3Sn. The γ phase rapidly transforms into a β phase with lamellar structure above 480 ° C. At 510 ℃, β-phase film began to produce polycondensation. The surface morphology of Ag-Sn film on GaAs substrate was also observed by scanning electron microscopy. The results show that the more the Sn content (20-65Wt%), the higher the alloy temperature, the more serious the surface film polycondensation.
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