Solderability and intermetallic compounds formation of Sn-9Zn-xAg lead-free solders wetted on Cu sub

• 作 者: CHEN Wenxue XUE Songbai WANG H
• 机 构: CollegeofMaterialsScienceandTechnology
• 出 处: 稀有金属：英文版
• 发表日期: 2009年6期
• 关键词: 金属间化合物 无铅焊料 氧化锡 可焊性 钎料 衬底 CU 湿润 soldering materials lead-free solder wettabili
• 基金项目: The work was financially supported by the Jiangsu Six-kind Skilled Personnel Project, China （No. 06-E-020）.

最容易溶解的 Sn-9Zn 合金与 Ag (0 wt.%-1 wt.%) 被做形成 Sn-9Zn-xAg 无铅焊接合金。这合金的微观结构和可焊度上的 Ag 的增加的效果被调查，在 solder/Cu 接口形成的金属间化合的混合物(IMC ) 也在这研究被检验。结果证明由于 Ag 的增加， solder 的微观结构变化。当 Ag 的数量比 0.3 wt.% 低时，像针的 Zn 富有的阶段逐渐地减少。然而，当 Ag 的数量是 0.5 wt.%-1 wt.% 时， Ag-Zn 金属间化合的混合物出现在 sold