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近几年来,航空航天技术发展迅速,各国对天线和电磁干扰系统的研究越来越深入,天线窗天线罩透波材料在军事和商业领域成为各国研究的重点。目前,陶瓷及陶瓷基复合材料以其优异的介电性能和力学性能得到了国内外极大的关注。多孔Si3N4复合陶瓷具有优异的力学性能、抗热震性能、耐火性能,以及较低的介电常数,是透波材料的优异候选材料。本论文以Si3N4、BN和SiO2优异的力学和介电性能为基础,采用添加造孔剂方法、无压烧结工艺,制备出多孔BN/SiO2/Si3N4复合陶瓷材料。并且分析了烧结温度、造孔剂含量、BN加入量、SiO2加入量等因素对材料的弯曲强度、弹性模量、断裂韧性、热学性能和介电性能的影响。本课题采用Al2O3和Y2O3为烧结助剂,硬脂酸作为造孔剂,制备了多孔氮化硅陶瓷。结果表明：随着烧结温度的升高,材料的致密度升高,弯曲强度变大。比较得知,在烧结温度为1500℃时,Si3N4陶瓷材料具有较高的气孔率26%,强度高达200MPa,添加了10wt%硬脂酸时,多孔氮化硅的气孔率高达35%,强度为207MPa,气孔率升高。利用X射线衍射仪和热场发射扫描电镜对材料的微观结构进行观察,发现：气孔主要是由交错着的块状体搭建而成,随着烧结温度的升高,气孔率降低,气孔变小；随着造孔剂质量分数的增加,气孔率越来越高,并且添加硬脂酸后的烧结体中气孔分布均匀。为了改善多孔Si3N4作为天线罩材料的介电性能和热学性能,在前面实验的基础上加入BN和SiO2,制备了BN/SiO2-Si3N4复合陶瓷,研究表明：BN/SiO2-Si3N4复合陶瓷的抗热震和高温强度优异,并且介电常数随着BN或Si02含量的增加,介电常数降低到3左右。本论文得到了国家自然科学基金(Nos.50872072、51042005)、山东省科技发展计划(Nos.2011GGX10205、2009GG10003003)和山东大学自主创新基金(Nos.2009TS001、2012TS213)资助。