探讨电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

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探讨电子元器件表面组装工艺质量改进及应用






摘  要:我国是制造业大国,关于制造业的长远发展,一直是关于到我国国计民生的重要方面。本文主要对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用进行探讨。

关键词:电子元器件;表面组装技术;工艺质量;改进措施

1 电子元器件表面组装技术的三个主要工序

1.1 印刷

焊锡膏印刷是电子元器件印刷的主要环节,印刷的功效为引脚和焊盘的连接不过,印刷的连接效果无法保证,即便使用焊锡膏印刷也是如此。

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