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集成电路是“现代工业的粮食”，江苏是我国集成电路产业重镇，产量约占全国的1/3。当前，制约江苏集成电路自主可控、安全高效发展最主要的因素在于产业链要素、组织、能力、治理等方面协同性不足。这就需要聚焦协同，着力完善要素支撑，优化分工布局，强化技术联系，加快国产替代，推动集成电路与各产业深度融合。
一、江苏集成电路产业链协同度不足的主要表现
生产要素不协同，主要体现在资金部分错配和人才结构不合理。一是资金投入部分错配。集成电路是技术和资本密集型产业，投入资金巨大，研发风险极高，周期长。江苏各级政府设立的集成电路产业投资基金在撬动地方和社会资本等方面取得了一定积极成效，但资金投入方向仍存在调整空间，主要体现在超过70%的资金投向头部企业，忽视了大量更具创新性的细分类、新创类中小企业。二是人才供需存在结构矛盾。集成电路产业链的复杂性要求具有复合型专业领域人才，而应届毕业生一般要经历四到五个项目周期、两到十年后才能开始“独当一面”，很多企业难以招募到符合要求的研发技术人才。例如，江苏维普光电科技公司是一家涉及光学、软件、电子及控制专业领域，从事研究、开发和生产半导体检测设备的初创型小企业，条件不足以吸引其需要的具备光学、软件、半导体领域知识技术的复合型人才。
产业组织不协同，主要体现在企业分工还不完善。国家发展和改革委员会日前提出要按照“主体集中、区域集聚”的发展原则规划布局集成电路产业发展，避免恶性竞争。但一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业为获取更多政策和资金支持，投身集成电路行业，一批低门槛项目进入，其中多数属于低水平重复建设。此外，垂直分工模式是行业发展主流趋势，但是仍有不少国内集成电路企业出于供应链安全等因素考虑，逐渐转向垂直整合模式。例如，敏芯股份（苏州）在晶圆和封装代工厂均能满足企业需求的情况下，仍然自建了封装测试厂并投产运营。受企业边界的影响，垂直整合模式并不适合多数企业。
技术能力不协同，主要体现在一些技术仍存在短板以及精益生产不足。一是设计、制造、封测不同环节及设备、原材料等方面的技术能力不协同。江苏成熟制程的制造工艺水平基本适应设计业，但先进制程的制造工艺水平大都跟不上设计业水平;封装技术已经和世界先进水平基本相当，但光刻机、沉积设备、单晶硅、光刻胶、靶材、电子气体等供给能力明显滞后。二是距离精益生产存在差距。调研发现，集成电路行业使用的99%高浓度纯硫酸、标准水的进水管、放芯片的盒子等都依赖进口，这些技术我们在实验室可以完成，但工业化却难以实现，本质上并不是技术能力的差距，关键在于技术安排上缺乏工匠精神，使得工业化生产难以适应不同参数的变化。
链条治理不协同，突出体现在产业链上下游联系不紧密和国产替代实质性推进较难。一是产业链上下游联系不紧密。集成电路产业链庞大而复杂，但上下游企业供需信息不完善。集成电路某一领域的突破光靠该领域的一家企业难以实现，需要上下游企业紧密合作。例如，专注于掩膜检测的企业要实现工艺或设备的升级迭代，往往需要做光学模组、掩膜清洗等的上下游客户进行配套或合作，但是很多企业尤其是一些尚未进入国产半导体名录的中小企业对上下游企业信息的掌握并不充分。二是国产替代实质性推进较难。以封测设备的国产化为例，目前小信号设备有超过50%依赖进口，功率器件设备基本上都是进口。主要存在两大困境，一方面是“不愿用”，国产封测设备价格通常是进口设备的50%—70%左右，虽然价格便宜，但是停机率较高、良品率较低，使用成本并不低;另一方面，是“不会用”，由于国产设备初期调试相对麻烦、小毛病较多，需要具备足够的技术把控度才能进行预判和化解，否则产品风险很大。
二、提高产业链协同度的对策建议
江苏需要把握“十四五”战略机遇期，坚持自主可控、安全高效，因地制宜，分类施策，围绕协同做好集成电路产业链发展战略设计，强化要素支撑，优化产业布局，加快质量提升，完善链条治理，放大长板效应。
提升政府基金投资效能。政府基金是江苏集成电路企业目前最主要的资金来源之一，对于一些中小企业和初创企业尤为重要。一是完善投资方式。政府基金在定位上要发挥其在江苏集成电路产业发展中的战略和引领作用，投资的创新和产业发展目标应优先于金融和投机目标。因此，不能只做靠后的B轮、C轮等投资。江苏可以与大基金合作成立行业研究室，加强产业链全景研究，以设立课题招标方式投资，适当强化天使轮投资。二是优化投资布局。设立江苏集成电路细分领域专项基金，实现在产业链各环节中的科学合理布局。在关注关键环节、积极支持头部企业的同时，加强投资一些细分领域、中小企业，如精密设备制造领域的镀膜设备、量测设备、清洗设备等，精密材料领域的光刻胶、电子气体、湿化学品、溅射靶材、化学机械抛光材料等。
降低人才与产业的适配成本。一是加强人才的校企联合培养力度。鼓励省内的集成电路头部企业更多地承担“人才母机”功能，加强校企合作，超越办班模式。例如，南京江北新区联合企业、高校等共同成立南京集成电路大学，国科微与桂林电子科技大学联合成立微电子学院等，有效提高人才的靶向性和复合性。二是丰富应用场景驱动人才成长。集成电路具有工具属性和需求驱动特征，要不断丰富应用场景，促进人才集聚和成长。例如，常州与无锡、苏州、南京等地相比，虽然没有龙头企业和先进制程企业，但新基建、新能源汽车、输变电等产业基础较好，市场应用场景非常丰富，有利于与集成电路形成供需配套，也吸引了大量人才集聚。
优化技术路线与发扬工匠精神并重。一是明确国产替代的技术路线。国产替代要在策略上瞄准国内应用广泛的成熟设备，追求包括价格、停机率、良品率等在内的综合性价比的提升，首先从成本最高的零部件开始，逐步加强系统的协同提升。二是规避技术引进的知识产权风险。现阶段，我国集成电路产业的技术追赶仍然离不开技术引进，应鼓励江苏集成电路企业设立专门知识产权部门，深度参与技术引进的路径设计、风险规避。例如，国科微就通过在新加坡，中国台湾、香港等地区设立没有关联的离岸公司开展技术合作。三是在一些基础领域做有利于发挥工匠精神的政策设计。工匠精神是打通从实验室到工厂的关键变量，一方面要加强集成电路职业教育，建议在南京、无锡、苏州、常州等集成电路产业集群周围布局相关职业教育平台;另一方面，优化集成电路行业薪酬结构，提升一线工程师薪酬水平。2020年以来，国内集成电路行业平均薪酬稳步上涨，但主要是研发岗位的薪酬提升，应让一线的工程师也享有同步的薪酬水平提升。
发挥龍头企业尤其是国资大企业的“链主”作用。一是完善区域分工。因地制宜，精准施策，不能盲目跟风，不同城市等级要进行合理化分工。例如，常州、扬州等非中心城市可以定位于培育稀有金属靶材、光刻胶引发剂等配套细分领域的单打冠军。二是建立江苏集成电路产业联盟。头部企业或国有大企业主要专注于复杂的前沿领域，简单的成熟领域可以外包或辅导中小企业完成。在设备推广上，可以建立样本客户制度，供需双方共同探讨完善，改良后的设备为样本方提供优先或优惠。三是制定产业链地图。鼓励省内成立专家库或专家委员会，对项目进行筛选、指导和扶持，全面梳理省内企业项目信息，制定集成电路产业链地图，为中小企业对接需求提供方便。另外，适时出台创新产品的首付首用办法。
〔本文系国家社科基金项目（20BGL 038）、江苏省社科基金项目（19EYB002）阶段性成果〕
（程俊杰，江苏省社会科学院副研究员;陈柳，长江产业经济研究院副院长、研究员）
责任编辑：戴群英
一、江苏集成电路产业链协同度不足的主要表现
生产要素不协同，主要体现在资金部分错配和人才结构不合理。一是资金投入部分错配。集成电路是技术和资本密集型产业，投入资金巨大，研发风险极高，周期长。江苏各级政府设立的集成电路产业投资基金在撬动地方和社会资本等方面取得了一定积极成效，但资金投入方向仍存在调整空间，主要体现在超过70%的资金投向头部企业，忽视了大量更具创新性的细分类、新创类中小企业。二是人才供需存在结构矛盾。集成电路产业链的复杂性要求具有复合型专业领域人才，而应届毕业生一般要经历四到五个项目周期、两到十年后才能开始“独当一面”，很多企业难以招募到符合要求的研发技术人才。例如，江苏维普光电科技公司是一家涉及光学、软件、电子及控制专业领域，从事研究、开发和生产半导体检测设备的初创型小企业，条件不足以吸引其需要的具备光学、软件、半导体领域知识技术的复合型人才。
产业组织不协同，主要体现在企业分工还不完善。国家发展和改革委员会日前提出要按照“主体集中、区域集聚”的发展原则规划布局集成电路产业发展，避免恶性竞争。但一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业为获取更多政策和资金支持，投身集成电路行业，一批低门槛项目进入，其中多数属于低水平重复建设。此外，垂直分工模式是行业发展主流趋势，但是仍有不少国内集成电路企业出于供应链安全等因素考虑，逐渐转向垂直整合模式。例如，敏芯股份（苏州）在晶圆和封装代工厂均能满足企业需求的情况下，仍然自建了封装测试厂并投产运营。受企业边界的影响，垂直整合模式并不适合多数企业。
技术能力不协同，主要体现在一些技术仍存在短板以及精益生产不足。一是设计、制造、封测不同环节及设备、原材料等方面的技术能力不协同。江苏成熟制程的制造工艺水平基本适应设计业，但先进制程的制造工艺水平大都跟不上设计业水平;封装技术已经和世界先进水平基本相当，但光刻机、沉积设备、单晶硅、光刻胶、靶材、电子气体等供给能力明显滞后。二是距离精益生产存在差距。调研发现，集成电路行业使用的99%高浓度纯硫酸、标准水的进水管、放芯片的盒子等都依赖进口，这些技术我们在实验室可以完成，但工业化却难以实现，本质上并不是技术能力的差距，关键在于技术安排上缺乏工匠精神，使得工业化生产难以适应不同参数的变化。
链条治理不协同，突出体现在产业链上下游联系不紧密和国产替代实质性推进较难。一是产业链上下游联系不紧密。集成电路产业链庞大而复杂，但上下游企业供需信息不完善。集成电路某一领域的突破光靠该领域的一家企业难以实现，需要上下游企业紧密合作。例如，专注于掩膜检测的企业要实现工艺或设备的升级迭代，往往需要做光学模组、掩膜清洗等的上下游客户进行配套或合作，但是很多企业尤其是一些尚未进入国产半导体名录的中小企业对上下游企业信息的掌握并不充分。二是国产替代实质性推进较难。以封测设备的国产化为例，目前小信号设备有超过50%依赖进口，功率器件设备基本上都是进口。主要存在两大困境，一方面是“不愿用”，国产封测设备价格通常是进口设备的50%—70%左右，虽然价格便宜，但是停机率较高、良品率较低，使用成本并不低;另一方面，是“不会用”，由于国产设备初期调试相对麻烦、小毛病较多，需要具备足够的技术把控度才能进行预判和化解，否则产品风险很大。
二、提高产业链协同度的对策建议
江苏需要把握“十四五”战略机遇期，坚持自主可控、安全高效，因地制宜，分类施策，围绕协同做好集成电路产业链发展战略设计，强化要素支撑，优化产业布局，加快质量提升，完善链条治理，放大长板效应。
提升政府基金投资效能。政府基金是江苏集成电路企业目前最主要的资金来源之一，对于一些中小企业和初创企业尤为重要。一是完善投资方式。政府基金在定位上要发挥其在江苏集成电路产业发展中的战略和引领作用，投资的创新和产业发展目标应优先于金融和投机目标。因此，不能只做靠后的B轮、C轮等投资。江苏可以与大基金合作成立行业研究室，加强产业链全景研究，以设立课题招标方式投资，适当强化天使轮投资。二是优化投资布局。设立江苏集成电路细分领域专项基金，实现在产业链各环节中的科学合理布局。在关注关键环节、积极支持头部企业的同时，加强投资一些细分领域、中小企业，如精密设备制造领域的镀膜设备、量测设备、清洗设备等，精密材料领域的光刻胶、电子气体、湿化学品、溅射靶材、化学机械抛光材料等。
降低人才与产业的适配成本。一是加强人才的校企联合培养力度。鼓励省内的集成电路头部企业更多地承担“人才母机”功能，加强校企合作，超越办班模式。例如，南京江北新区联合企业、高校等共同成立南京集成电路大学，国科微与桂林电子科技大学联合成立微电子学院等，有效提高人才的靶向性和复合性。二是丰富应用场景驱动人才成长。集成电路具有工具属性和需求驱动特征，要不断丰富应用场景，促进人才集聚和成长。例如，常州与无锡、苏州、南京等地相比，虽然没有龙头企业和先进制程企业，但新基建、新能源汽车、输变电等产业基础较好，市场应用场景非常丰富，有利于与集成电路形成供需配套，也吸引了大量人才集聚。
优化技术路线与发扬工匠精神并重。一是明确国产替代的技术路线。国产替代要在策略上瞄准国内应用广泛的成熟设备，追求包括价格、停机率、良品率等在内的综合性价比的提升，首先从成本最高的零部件开始，逐步加强系统的协同提升。二是规避技术引进的知识产权风险。现阶段，我国集成电路产业的技术追赶仍然离不开技术引进，应鼓励江苏集成电路企业设立专门知识产权部门，深度参与技术引进的路径设计、风险规避。例如，国科微就通过在新加坡，中国台湾、香港等地区设立没有关联的离岸公司开展技术合作。三是在一些基础领域做有利于发挥工匠精神的政策设计。工匠精神是打通从实验室到工厂的关键变量，一方面要加强集成电路职业教育，建议在南京、无锡、苏州、常州等集成电路产业集群周围布局相关职业教育平台;另一方面，优化集成电路行业薪酬结构，提升一线工程师薪酬水平。2020年以来，国内集成电路行业平均薪酬稳步上涨，但主要是研发岗位的薪酬提升，应让一线的工程师也享有同步的薪酬水平提升。
发挥龍头企业尤其是国资大企业的“链主”作用。一是完善区域分工。因地制宜，精准施策，不能盲目跟风，不同城市等级要进行合理化分工。例如，常州、扬州等非中心城市可以定位于培育稀有金属靶材、光刻胶引发剂等配套细分领域的单打冠军。二是建立江苏集成电路产业联盟。头部企业或国有大企业主要专注于复杂的前沿领域，简单的成熟领域可以外包或辅导中小企业完成。在设备推广上，可以建立样本客户制度，供需双方共同探讨完善，改良后的设备为样本方提供优先或优惠。三是制定产业链地图。鼓励省内成立专家库或专家委员会，对项目进行筛选、指导和扶持，全面梳理省内企业项目信息，制定集成电路产业链地图，为中小企业对接需求提供方便。另外，适时出台创新产品的首付首用办法。
〔本文系国家社科基金项目（20BGL 038）、江苏省社科基金项目（19EYB002）阶段性成果〕
（程俊杰，江苏省社会科学院副研究员;陈柳，长江产业经济研究院副院长、研究员）
责任编辑：戴群英