论文部分内容阅读
特许半导体(chartered)公司宣布已经开始在其第一个300mm晶圆厂Fab 7中采用先进的制造工艺为客户生产原型产品。这些制造工艺包括0．13um工艺、与IBM联合开发的90nm工艺，以及面向IBM高性能产品需要的90nm SOI工艺。其中Chanered与IBM共同开发的90nm平台可提供三倍栅氧选择、全铜互连，以及低k介质技术，支持多阈值设计。同时，特许半导体还将把通过授权的AMD自动精确生产技术引入生产工艺中，