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针对半导体真空腔体静态密封中存在的泄漏及高温时密封圈受损等密封性问题,重新对密封圈的选择和密封槽的设计计算进行了完善,并对完善后的真空腔体的密封性进行了一系列的检漏测试及探讨,从而证明了改善方案的可行性。
半导体真空腔体静态密封和检漏的研究
【摘 要】
：
针对半导体真空腔体静态密封中存在的泄漏及高温时密封圈受损等密封性问题,重新对密封圈的选择和密封槽的设计计算进行了完善,并对完善后的真空腔体的密封性进行了一系列的检
【机 构】
：
中微半导体设备（上海）有限公司
【出 处】
：
机械工程与自动化
【发表日期】
：
2016年03期
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