日开发0.07μm的半导体加工技术

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日本一技术开发机构经过实验确认 ,短波长的紫外线可制造线宽为 0 0 7μm的半导体元件 ,实用化后可将存储元件的信息存储容量提高 60倍。现在的半导体元件加工技术多采用波长为 2 50nm的紫外线激光在线路板上曝光 ,能够蚀刻线宽为0 2 5~ 0 15μm的半导体元件。由日本政 A Japanese technology development agency has experimentally confirmed that short-wavelength ultraviolet rays can manufacture semiconductor elements with a line width of 0 0 7μm, and the information storage capacity of storage elements can be increased by 60 times in practical use. Nowadays, the semiconductor element processing technology uses the ultraviolet laser with the wavelength of 250nm to expose the circuit board, and can etch the semiconductor element with the line width of 025 ~ 015μm. By the Japanese government
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