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【摘 要】
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<正> 倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点,它既是一种芯片互连技术,更是一种理想的芯片粘接技术。以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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1999年8期
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