PCB镀通孔疲劳寿命对设计参数的灵敏度分析

• 作 者: 孙博 张叔农 谢劲松 张源
• 机 构: 北京航空航天大学可靠性工程研究所,深圳华为技术有限公司
• 出 处: 电子元件与材料
• 发表日期: 2006年9期
• 关键词: 电子技术 镀通孔 疲劳寿命 设计参数 灵敏度分析 可靠性 PCB electronic technology plated through holes （PTH

在PCB镀通孔疲劳寿命评估IPC模型的改进模型基础上，分析了镀通孔疲劳寿命对基板厚度与孔径之比（即厚径比l/ro）、基板厚度与镀层厚度之比（l/t）以及基板作用半径与孔半径之比（R/ro）的灵敏度。结果表明，镀通孔疲劳寿命对（l／ro）的灵敏度随（l/t）增大而减小；对（l/t）的灵敏度随（l／r0）增大而减小；而对（R/ro）的灵敏度则随（l／ro）增大而增大、随（l/t）增大而减小。最后，利用IPC的试验研究结果数据进行了验证。