论文部分内容阅读
作为开发服务经销商，e络盟持续扩展其强大的产品阵容，以确保客户能够与全球行业领先的制造商对接。通过建立新的合作关系，并借助母公司Avnet既有的合作伙伴关系，e络盟积淀了得天独厚的行业优势，可以为大小开发商提供业内最全面的解决方案和相关支持。
2018年，e络盟全新引入多个市场领先品牌制造商，进一步扩大其产品线的深度和广度。通过签署全球分销协议，e络盟可为客户提供面向重点市场领域的多个新产品线，包括互连、无源和机电器件以及半导体产品系列。
e络盟扩展后的产品阵容将为客户提供更丰富的产品，以支持汽车、工业、移动、智能电网、计量、工业自动化、楼宇自动化、能源管理、网络基础设施、办公自动化等多个市场中的应用。新的全球特许经营权现已通过Farnellelementl4（欧洲）、Newark elemem14（北美）和e絡盟（亚太地区）实施并拓展市场，相关供应商包括：欧司朗光电半导体公司（OsramOpto Semiconductors），Nidec Copa1，Taoglas。
新的一年，本刊采访了e络盟大中华区销售总监朱伟弟先生，请他就分销行业的发展及e络盟的市场策略发表见解。
请您从技术和市场的角度对201 8年的分销行业做简要回顾？
朱伟弟：近年来，元器件分销行业发生了巨大改变，电子元器件产业结构变化显著。同时，新型智能技术进一步拓展了潜在市场，且客户的需求不断变化，他们需要在产品开发和制造过程的各个阶段获得多样化的服务和支持。除了传统分销服务外，分销商需要提供更多增值服务，包括设计服务、技术信息、部件装配、供应链管理服务等。
此外，2018年，元器件分销行业的集中和整合也仍在继续，原厂直销比例增长、代理商销售减少，这给元器件分销行业带来了前所未有的挑战。随着5G、汽车等技术的整合，分销商不得不重塑自我，努力转化为“技术提供商”。
您认为哪些应用或技术将成为2019年的市场热点？
朱伟弟：2019年，物联网、人工智能、5G、机器人、自动化汽车等领域将成为主要增长点。这些新兴及其他主要应用市场对电子元器件及人工智能的需求逐渐增长。
特别是，功耗的持续降低与无线连接技术将为连接设备的发展带来新的可能性，将推动IoT在未来的持续应用，且其应用重点将随着智能工厂的发展和预测性维护方案的部署而主要集中在IIoT领域。
此外，得益于经济型处理性能的推动，人工智能几乎被应用于人类生活的方方面面，这将推动一系列最具革命性的技术/应用的开发。人工智能应用将在我们的日常生活中变得越来越普遍。未来10到15年，我们应该就能见证到人工智能和机器学习给我们的生活方式和某些服务模式带来的巨大改变，甚至是我们的生活方式也将因人工智能发生巨变，例如：通勤方式（交通）、医疗保障系统一药物管理、病患监测等。物联网和人工智能应用的差异在于将人工智能转为现实的产品，涵盖语音识别、机器学习等领域。
请您谈谈e络盟在2019年的市场策略以及重点开拓的市场？
朱伟弟：由于物联网和人工智能（AI）市场、自动驾驶和电动汽车以及人工智能电子产品对半导体材料的需求增长，半导体市场持续保持强劲增长势头。存储器产品的市场需求也将依然旺盛，且将成为整个半导体市场中不断增长的一个类别。
您认为中国哪些地区或城市最有市场潜力？为什么？
朱伟弟：随着“一带一路”、“西部大开发战略”、智能制造一系列国家战略的实施，西部地区的经济发展将突飞猛进，尤其是作为核心区域的四川，其能源化工、装备制造、航天科技等产业在国内处于领先地位，也是全国重要的基础电子装备基地。中国智能制造明确提出加快实现新一代信息技术与制造业的深度融合。未来，西部地区的电子信息产业链及以智能制造为代表的新兴产业将为西部传统优势产业带来前所未有的机遇。西部地区将以信息化带动传统工业升级，实现传统产业的跨越式发展，这也将进一步开拓西部地区工业电子的广阔市场。
e络盟于1996年进入中国市场，在北京、上海、深圳、成都、香港、台北等地设有办事;同时，还在成都建有全球技术中心以提供最新的技术内容和信息，更好地为本地用户提供支持。
近两年，中国不断加大对集成电路产业的支持力度。您认为中国集成电路产业在哪些方面最有可能实现突破？为什么？
朱伟弟：中国半导体行业从数量到质量上的增长性发展既得益于中国相关政策的推动，也是市场发展的需求。随着工业4.0和中国制造2025的提出，人工智能、机器人、智能家居、智慧工厂、智慧城市等将迎来爆发式发展，尤其是万物互联时代即将到来，这些应用领域将形成对高端芯片的大量需求。
近年来，中国半导体行业在国家产业政策和大量资金的支持下出现了并购高潮。这种产业链资源的垂直整合有利于集中业内优势设计与制造能力自主研发高端芯片。但在集中精力挺进高端市场的同时，中国半导体厂商还需通过打造差异化产品，提升产能，以稳固并进一步扩大低端市场占有率。
2018年，e络盟全新引入多个市场领先品牌制造商，进一步扩大其产品线的深度和广度。通过签署全球分销协议，e络盟可为客户提供面向重点市场领域的多个新产品线，包括互连、无源和机电器件以及半导体产品系列。
e络盟扩展后的产品阵容将为客户提供更丰富的产品，以支持汽车、工业、移动、智能电网、计量、工业自动化、楼宇自动化、能源管理、网络基础设施、办公自动化等多个市场中的应用。新的全球特许经营权现已通过Farnellelementl4（欧洲）、Newark elemem14（北美）和e絡盟（亚太地区）实施并拓展市场，相关供应商包括：欧司朗光电半导体公司（OsramOpto Semiconductors），Nidec Copa1，Taoglas。
新的一年，本刊采访了e络盟大中华区销售总监朱伟弟先生，请他就分销行业的发展及e络盟的市场策略发表见解。
请您从技术和市场的角度对201 8年的分销行业做简要回顾？
朱伟弟：近年来，元器件分销行业发生了巨大改变，电子元器件产业结构变化显著。同时，新型智能技术进一步拓展了潜在市场，且客户的需求不断变化，他们需要在产品开发和制造过程的各个阶段获得多样化的服务和支持。除了传统分销服务外，分销商需要提供更多增值服务，包括设计服务、技术信息、部件装配、供应链管理服务等。
此外，2018年，元器件分销行业的集中和整合也仍在继续，原厂直销比例增长、代理商销售减少，这给元器件分销行业带来了前所未有的挑战。随着5G、汽车等技术的整合，分销商不得不重塑自我，努力转化为“技术提供商”。
您认为哪些应用或技术将成为2019年的市场热点？
朱伟弟：2019年，物联网、人工智能、5G、机器人、自动化汽车等领域将成为主要增长点。这些新兴及其他主要应用市场对电子元器件及人工智能的需求逐渐增长。
特别是，功耗的持续降低与无线连接技术将为连接设备的发展带来新的可能性，将推动IoT在未来的持续应用，且其应用重点将随着智能工厂的发展和预测性维护方案的部署而主要集中在IIoT领域。
此外，得益于经济型处理性能的推动，人工智能几乎被应用于人类生活的方方面面，这将推动一系列最具革命性的技术/应用的开发。人工智能应用将在我们的日常生活中变得越来越普遍。未来10到15年，我们应该就能见证到人工智能和机器学习给我们的生活方式和某些服务模式带来的巨大改变，甚至是我们的生活方式也将因人工智能发生巨变，例如：通勤方式（交通）、医疗保障系统一药物管理、病患监测等。物联网和人工智能应用的差异在于将人工智能转为现实的产品，涵盖语音识别、机器学习等领域。
请您谈谈e络盟在2019年的市场策略以及重点开拓的市场？
朱伟弟：由于物联网和人工智能（AI）市场、自动驾驶和电动汽车以及人工智能电子产品对半导体材料的需求增长，半导体市场持续保持强劲增长势头。存储器产品的市场需求也将依然旺盛，且将成为整个半导体市场中不断增长的一个类别。
您认为中国哪些地区或城市最有市场潜力？为什么？
朱伟弟：随着“一带一路”、“西部大开发战略”、智能制造一系列国家战略的实施，西部地区的经济发展将突飞猛进，尤其是作为核心区域的四川，其能源化工、装备制造、航天科技等产业在国内处于领先地位，也是全国重要的基础电子装备基地。中国智能制造明确提出加快实现新一代信息技术与制造业的深度融合。未来，西部地区的电子信息产业链及以智能制造为代表的新兴产业将为西部传统优势产业带来前所未有的机遇。西部地区将以信息化带动传统工业升级，实现传统产业的跨越式发展，这也将进一步开拓西部地区工业电子的广阔市场。
e络盟于1996年进入中国市场，在北京、上海、深圳、成都、香港、台北等地设有办事;同时，还在成都建有全球技术中心以提供最新的技术内容和信息，更好地为本地用户提供支持。
近两年，中国不断加大对集成电路产业的支持力度。您认为中国集成电路产业在哪些方面最有可能实现突破？为什么？
朱伟弟：中国半导体行业从数量到质量上的增长性发展既得益于中国相关政策的推动，也是市场发展的需求。随着工业4.0和中国制造2025的提出，人工智能、机器人、智能家居、智慧工厂、智慧城市等将迎来爆发式发展，尤其是万物互联时代即将到来，这些应用领域将形成对高端芯片的大量需求。
近年来，中国半导体行业在国家产业政策和大量资金的支持下出现了并购高潮。这种产业链资源的垂直整合有利于集中业内优势设计与制造能力自主研发高端芯片。但在集中精力挺进高端市场的同时，中国半导体厂商还需通过打造差异化产品，提升产能，以稳固并进一步扩大低端市场占有率。