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采用低压化学气相渗透法制备了具有和不具有热解炭界面层的2.5维连续SiC纤维增强的SiC复合材料(SiCf/SiC)。SiC纤维的体积分数为30%和41%。所制备复合材料的气孔率为20%左右。当纤维为30%时,沉积有0.1μm热解炭界面层的复合材料的弯曲强度由未加热解炭界面层的232MPa增加到328MPa,而且材料由灾难性断裂转变为非灾难性断裂。在同一制备条件下,纤维体积分数为41%的SiCf/SiC比30%的SiCf/SiC具有更高的气孔率。纤维为41%时,热解炭界面层厚度为0.1μm的SiCf/Si