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自动排片机是实现半导体IC产品封装的重要设备,它要求能高速、稳定地实现IC引线的排片预热。现通过设计整体式X、Y伺服主轴,料片输送、抓取、预热机构,并利用PLC可编程序控制系统实现了各动作的有效配合,达到了高速、准确排片及预热的技术要求。
IC封装自动排片机研究
【摘 要】
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自动排片机是实现半导体IC产品封装的重要设备,它要求能高速、稳定地实现IC引线的排片预热。现通过设计整体式X、Y伺服主轴,料片输送、抓取、预热机构,并利用PLC可编程序控制
【机 构】
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铜陵三佳山田科技有限公司
【出 处】
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机电信息
【发表日期】
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2011年24期
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