Zarlink推出新的H.110TDM交换芯片

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2005年3月16日,卓联半导体公司推出一款集成Siratum 4E DDLL(数字锁相环)的ZL^TM 50031TDM(时分复用)数字交换芯片,拓展了其业内领先的H110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件,符合所有关键H.110数据接口和时钟要求,简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。
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