配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响

来源 :电镀与涂饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户:FangShiJiaZu
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在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中电沉积得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层。研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层外观和镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响。结果表明,配位剂K4P2O7、KI、TEA的加入使Sn、Ag、Cu三种金属的沉积电势趋于一致,能够实现共沉积。优化的镀液组成及工艺条件为:0.2mol/L Sn(CH3SO3)2,4.5mmol/L AgI,1.5mmol/L Cu(CH3SO3)2,0.6mol/L K4P2O7,1.35mol/L KI,0.225mol/L TEA,1g/L光亮剂,1g/L抗氧化剂,温度20°C,pH5.5。
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