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在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下，DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现圆片背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。
DEK全新工具实现高速的25μm圆片背面涂层工艺
【摘 要】
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在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下，DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现圆片背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。
【机 构】
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《电子与封装》通讯员
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2006年10期
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