考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时

• 作 者: 李建伟 董刚 杨银堂 王增
• 机 构: 西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
• 出 处: 电子与信息学报
• 发表日期: 2009年11期
• 关键词: 集成电路 工艺波动 RLC互连延时 统计模型 WEIBULL分布 IC Process variations RLC interconnect delay St

该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M模型。通过对几种模型的比较,表明,基于Weibull分布的RLC互连的统计延时模型是最精确的,和HSPICE相比,50%延时误差最大0.11%,蒙特卡洛分析中的均值和平均偏差误差最大2.02%。